Naručite spajanje Indija na servisu za podlogu od bakra (Cu) zajedno sa prilagođenim metama za prskanje kako biste dobili rješenja za ključ u ruke spremna za upotrebu. Da bi se obezbedilo kompletno rešenje, dostupne su usluge bakarne podloge bez kiseonika i vezivanja Indija za svaku MSE Pro metu za prskanje koju nudi MSE Supplies. Dostupne su standardne 1/8 " debljine (3,175 mm) i 2 mm debljine bez kiseonika visoke provodljivosti (OFHC) Cu potporne ploče. Druge debljine ili veličine i dizajna su također dostupni na zahtjev. Karakteristike vezivanja Indija za mete za prskanje indijum je preferirana metoda za vezivanje meta za prskanje jer ima najbolju toplotnu provodljivost od svih dostupnih veza i najefikasniji je u odvlačenju toplote od mete. Indijum je takođe savitljiviji od ostalih veznih lemova i stoga je više Praštajući. Mekši lem omogućava malo "davanja" kada se meta širi različitom brzinom od podloge. Ovo smanjuje pucanje koje je uzrokovano neusklađenošću u koeficijentima termičkog širenja mete i potporne ploče. Glavno ograničenje indijske veze je temperatura topljenja Indijskog lema. Indijum ima tačku topljenja od 156,6°C, tako da će temperature veće od 150°C uzrokovati da se veza otopi i pokvari. Većina materijala može biti vezana za indijum, ali postoji nekoliko izuzetaka.Tabela specifikacija Maksimalna radna temperatura (°C)150termalna provodljivost (W/m.K)83koefikasnost termičke ekspanzije (K-1)32.1 x 10-6električna otpornost (ohm-cm)8 x 10-6bond pokrivenost>95% Debljina vezne Linije0.010" +/- 0.003"prednosti veznih meta za prskanje materijal može brže prenositi toplotu kroz svoju debljinu kada je materijal tanji. Za većinu pištolja za istraživanje i razvoj za prskanje, debljina mete se smanjuje na polovinu kada je vezana za podlogu jer pištolj ima maksimalnu dozvolu za debljinu. Bakarna podloga sadrži drugu polovinu debljine. Tanja meta se može ohladiti efikasnije.
Bosnian
Français
Deutsch
